Supermicro® объявляет о поддержке нового семейства продуктов Intel® Xeon PhiTM x100

-Весь ряд решений SuperServer®, включая FatTwin^TM, обеспечивает широчайший выбор вычислительных платформ высокой плотности для высокопроизводительных вычислений

САН-ХОСЕ (SAN JOSE), шт. Калифорния, 17 июня 2013 г. /PRNewswire/ -- Компания Super Micro Computer, Inc. (код NASDAQ: SMCI), мировой лидер в сфере высокопроизводительных и высокоэффективных серверных технологий и экологически безопасной обработки данных, представила самый широкий в отрасли выбор серверных решений с поддержкой новых сопроцессоров Xeon Phi. Презентация состоялась на Международной конференции по суперкомпьютерным вычислениям- 2013 (2013 International Supercomputing Conference (ISC)), проходящей на этой неделе в Лейпциге (Leipzig), Германия. Решения для HPC, разработанные компанией Supermicro, объединяют новейшие процессоры Intel® Xeon® с архитектурой Many Integrated Core (MIC) Intel, основанной на сопроцессорах Intel Xeon Phi, что позволяет обеспечивать значительное ускорение разработки и повышение производительности инженерных, научных и исследовательских приложений. Решения Supermicro доступны в конфигурациях 7U SuperBlade®, 1U, 2U, 3U SuperServer®, а также высокоплотных 7U 20x MIC SuperBlade® или 4U 12x MIC FatTwin, разработанных специально для поддержки высокопроизводительных сопроцессоров Intel Xeon Phi мощностью 300 Вт. Кластеры FatTwin успешно применяются на практике, предоставляя поддержку тысячам узлов в рамках многих последних проектов HPC. Благодаря новым решениям Supermicro на базе сопроцессоров Intel Xeon Phi 3100, 5100 и 7100 профессионалы в сфере высокопроизводительных вычислений получают доступ к большему количеству опций для массивно-параллельной архитектуры и обеспечения двойной точности.

(Фото: http://photos.prnewswire.com/prnh/20130617/AQ32726 )

«Позиции Supermicro в сообществе HPC прочны, и присутствие компании в отрасли расширяется с внедрением новых серверных решений на базе сопроцессоров Intel Xeon Phi, - отметил Чарльз Лян (Charles Liang), президент и главный исполнительный директор Supermicro.  - С появлением новой линейки сопроцессоров Intel Phi 3100, 5100 и 7100 мы можем предложить своим клиентам в пять раз большее количество решений, дающих им максимальную гибкость для создания HPC-приложений, оптимизированных под их конкретные нужды».

«Supermicro обладает достаточным опытом применения новых технологий, ускоряющих внедрение систем, помогая тем самым повышать производительность ключевых инженерных и исследовательских приложений, - отметил Раджеш Хазра (Rajesh Hazra), вице-президент и генеральный директор департамента Technical Computing Group компании Intel. -  С помощью пяти наших новых сопроцессоров Intel® Xeon Phi^TM компания Supermicro продолжает демонстрировать способность разрабатывать инновационные решения с кратчайшим сроком вывода на рынок, предназначенные для профессионалов в сфере высокопроизводительных вычислений».

Следующие платформы HPC компании Supermicro поддерживают сопроцессоры Intel Xeon Phi 3100, 5100 и 7100 (www.supermicro.com/MIC):

• 0.7U SuperBlade® SBI-7127RG-E - 2x платы MIC, двойные процессоры Intel Xeon серии E5-2600, до 256 Гб DDR3 1600мГц ECC-памяти, 4x FDR (56Gb) InfiniBand или 10GbE с поддержкой посредством опциональной мезонинной платы, поддержка 1x SSD, до 120x MIC + 120 ЦП на каждую стойку 42U SuperRack®
• 4U 4x FatTwin^TMSYS-F627G3-FT+/FTPT+/F73+/F73PT+ с узлами с возможностью «горячей» замены - 12x плат MIC (3x на каждый узел), двойные процессоры Intel Xeon серии E5-2600 на каждый узел, до 512 Гб DDR3 1600мГц ECC-памяти в 16x отсеках DIMM на каждый узел, до 2x 3.5" SATA (-FT+/-FTPT+) или SAS2 (-F73+/-F73PT+) НЖМД с возможностью «горячей» замены на каждый узел
• 4U 4x FatTwin^TMSYS-F627G2-FT+/FTPT+/F73+/F73PT+ с узлами с возможностью «горячей» замены - 12x плат MIC (3x на каждый узел), двойные процессоры Intel Xeon серии E5-2600 на каждый узел, до 512 Гб DDR3 1600мГц ECC-памяти в 16x отсеках DIMM на каждый узел, до 6x 2,5" SATA (-FT+/-FTPT+) или SAS2 (-F73+/-F73PT+) НЖМД с возможностью «горячей» замены на каждый узел
• 3U SYS-6037R-72RFT+ - 2x платы MIC, двойные процессоры Intel Xeon серии E5-2600, до  728 Гб DDR3 1600 мГц ECC-памяти в 24x отсеках DIMM, 8x 3.5" отсеков НЖМД с возможностью «горячей» замены, 2x 5.25" периферийных отсека для дисководов
• 2U SYS-2027GR-TRF/TRFT/TSF - 2x платы MIC, двойные процессоры Intel Xeon серии E5-2600, до 256 Гб DDR3 1600 мГц ECC-памяти, 10 x 2,5" отсеков НЖМД SATA с возможностью «горячей» замены (4x SATA2, 6x SATA3)  
• 2U SYS-2027GR-TRFH/TRFHT- 6x плат MIC, двойные процессоры Intel Xeon серии E5-2600, до 256 Гб DDR3 1600 мГц ECC-памяти, 10 x 2,5" отсеков НЖМД SATA с возможностью «горячей» замены (4x SATA2, 6x SATA3)  
• 1U SYS-1027GR-TRFT/TRF/TSF - 3x платы MIC, двойные процессоры Intel Xeon серии E5-2600, до 256 Гб DDR3 1600 мГц ECC-памяти, 4 x 2,5" отсека НЖМД SATA с возможностью «горячей» замены  
• 1U SYS-1027GR-TRFT+/TRF+ - 2x платы MIC, двойные процессоры Intel Xeon серии E5-2600, до 512 Гб DDR3 1600 мГц ECC-памяти в 16х отсеках DIMM, 4 x 2,5" отсека НЖМД SATA с возможностью «горячей» замены  
• 1U SYS-1017GR-TF - 2x платы MIC, один процессор Intel Xeon серии E5-2600, до 256 Гб DDR3 1600 мГц ECC-памяти, 6 x 2,5" отсеков НЖМД SATA с возможностью «горячей» замены  
• 1U SYS-5017GR-TF - 2x платы MIC, один процессор Intel Xeon серии E5-2600, до 256 Гб DDR3 1600 мГц ECC-памяти, 3 x 3,5" отсека НЖМД SATA с возможностью «горячей» замены  
• 4U/Tower SYS-7047GR-TPRF - 4x платы MIC, двойные процессоры Intel Xeon серии E5-2600, до 512 Гб DDR3 1600 мГц ECC-памяти в 16x отсеках DIMM, 8x 3.5" отсеков НЖМД с возможностью «горячей» замены, 3x 5.25" периферийных отсека для дисководов, 1х 3,5" фиксированный отсек для дисковода.

Продукция Supermicro, представленная на ISC:

• Энергосберегающий 4U FatTwin^TM (SYS-F617R3-FT)  - 8x узлов с возможностью «горячей замены», фронтальный ввод/вывод, снижение потребления электроэнергии на 16% благодаря превосходной общей архитектуре охлаждения и системе энергоснабжения с высокоэффективными резервными источниками питания (94%+) платинового уровня, обеспечивающими усовершенствованное оптимизированное термальное решение
• 2U Twin2 (SYS-6027TR-HTRF) - 4x узла с возможностью «горячей» замены, каждый из которых поддерживает 2x процессора Intel Xeon E5-2600, до 256 Гб 1600 мГц ECC-памяти, 1x PCI-E 3.0 (x16) низкопрофильный слот расширения, двойной слот GbE, 3x 3.5" отсека НЖМД SATA3/SATA2 с возможностью «горячей» замены  
• 3U MicroCloud в 12-узловой (SYS-5038ML-H12TRF) конфигурации, оснащенный 12 независимыми узлами с функцией «горячей» замены, каждый из которых поддерживает центральные процессоры Intel® Xeon® E3-1200 V3 13W-80W, имеет 32 Гб памяти и  2x 3.5" или опционально 4x 2.5" НЖМД и возможность расширения MicroLP
• 4U Double-Sided Storage® (SSG-6047R-E1R72L) высокой плотности - 72x 3.5" внешних НЖМД с возможностью «горячей» замены и 2x внутренних (опционально - 2x внешних) 2.5" фиксированных НЖМД.

Высокопроизводительные серверные платы

• Двухпроцессорные (DP) материнские платы, способны поддерживать процессоры Intel® Xeon® семейства E5-2600 и отличаются широким выбором возможностей для конструкционной оптимизации, включая поддержку ЦП до 150W TDP, до 768 Гб 1600 мГц ECC-памяти, форм-факторы WIO, ориентированные на дальнейшее расширение, и единственное в мире решение с 11x отсеками PCI-E.
  • X9DR7-TF+, X9DRW-7TPF+, X9DRH-7TF, X9DR3-LN4F+, X9DAX-7TF, X9DRW-3TF+, X9DRG-QF, X9DRX+-F, X9DRD-EF
• Однопроцессорные (UP) материнские платы, предоставляют функции, обеспечивающие нужды широкого диапазона HPC-приложений, и характеризуются высокопроизводительным хранилищем данных 6 Гб/сек., способностью завышения тактовой частоты процессора, поддержкой стандартных PCI, возможностями удаленного управления и специальными форм-факторами WIO для гибкого расширения.
  • X10SL7-F, X10SLH-F, X10SAE, X10SAT, C7Z87-OCE, поддерживают процессоры Intel® Xeon® семейства E3-1200 V3 и Intel® Core^TM 4-го поколения (ранее известные под кодовым названием «Haswell»)
  • X9SRH-7F, X9SRH-7TF, X9SRW-F, X9SRE-3F, X9SRA, поддерживают процессоры Intel® Xeon® семейства E5-2600/1600.

Посетите стенд Supermicro на Международной конференции по суперкомпьютерным вычислениям (International Supercomputing Conference (ISC)), проходящей в Лейпциге, Германия, с 16 по 20 июня - Congress Center Leipzig (CCL), стенд № 320, или познакомьтесь со всей линейкой высокопроизводительных, высокоэффективных решений для серверов и хранилищ данных на сайте компанииwww.supermicro.com.

Следите за новостями «Supermicro» на Facebook и Twitter.

О компании Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® (код NASDAQ: SMCI), SMCI), лидер в сфере высокопроизводительных и высокоэффективных серверных технологий - ведущий поставщик передовых серверных решений Building Block Solutions® для информационных центров, облачных вычислений, высокопроизводительных вычислительных центров, корпоративных ИТ, Hadoop/Больших данных и встроенных систем. Supermicro ответственно подходит к защите окружающей среды; инициатива «We Keep IT Green®» позволяет предоставлять клиентам самые энергоэффективные и экологически чистые решения из всех доступных на рынке.

Supermicro, FatTwin, SuperServer, SuperBlade, Double-Sided Storage, SuperRack, Building Block Solutions и We Keep IT Green являются торговыми марками и/или зарегистрированными торговыми марками Super Micro Computer, Inc.

Все остальные марки, названия и торговые марки являются собственностью соответствующих владельцев.

SMCI-F

КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ: Дэвид Окада (David Okada), Super Micro Computer, Inc., davido@supermicro.com