МОСКВА, 13 дек — ПРАЙМ. Американская International Business Machines (IBM) и новая японская компания Rapidus объявили о сотрудничестве в области разработки нового поколения полупроводников, сообщает IBM в своем пресс-релизе.
"Компании IBM и Rapidus сегодня объявили о сотрудничестве в области разработки и развития технологии logic scaling (технология, способствующая уменьшению размеров компонентов, повышению производительности или энергоэффективности — ред.) в рамках инициативы по превращению Японии в мирового лидера в области разработки и производства полупроводников", — говорится в релизе.
IBM уточняет, что в рамках этого соглашения компании продолжат разработку чипов IBM с 2-нанометровыми узлами на фабрике в Японии. Компания напомнила в релизе, что в 2021 году она объявила о разработке первого в мире чипа с 2-нанометровыми узлами, который, по прогнозам, обеспечит на 45% более высокую производительность и на 75% более высокую энергоэффективность, чем ведущие чипы с 7-нанометровыми узлами.
International Business Machines — американская компания, производящая аппаратное и программное обеспечение. Компания ведет деятельность более чем в 175 странах.
Rapidus — новая компания, созданная в ноябре при поддержке крупных японских корпораций для разработки и производства полупроводников нового поколения.