МОСКВА, 3 авг - ПРАЙМ. Японский электронный гигант Toshiba сообщил в четверг, что "дочка" компании - Toshiba Memory Corporation (TMC) - вложит 195 миллиардов иен (1,76 миллиарда долларов) в производственное оборудование для создания новой линейки чипов памяти Fab 6.
"Компания не смогла договориться по поводу совместных инвестиций с партнером SanDisk ("дочка" Western Digital - ред.). Соответственно, TMC вложится в проект по созданию чипов памяти нового поколения BiCS Flash самостоятельно", - сообщает корпорация.
Инвестиции в размере 1,76 миллиарда долларов пойдут на установку производственного оборудования. Кроме того, в сообщении говорится, что в результате одностороннего финансирования проекта компании придется увеличить объемы займов на 15 миллиардов иен (135,4 миллиона долларов). Установка оборудования начнется уже в декабре этого года.
В мае Western Digital (WD) подала иск в арбитражный суд при Международной торговой палате о наложении запрета на сделку по продаже части бизнеса по производству чипов памяти Toshiba Corp. По мнению Western Digital, компания имеет право на блокировку сделки, поскольку инвестировала в строительство завода Toshiba. При этом в конце июня Toshiba подала встречный иск на 120 миллиардов иен (1,07 миллиарда долларов) к WD из-за вмешательства компании в процесс продажи бизнеса Toshiba по производству чипов.
14 июля Высший суд Калифорнии по округу Сан-Франциско отклонил судебный запрет на сделку и предложил, чтобы Toshiba предоставила SanDisk уведомление о предстоящем закрытии сделки за две недели до ее закрытия. Это решение позволяет Toshiba продолжать переговоры по продаже подразделения.
3-D BiCS Flash чип является первым устройством из серии, которое, благодаря своей технологии трехмерной (3D, многослойной) компоновки чипов флэш-памяти, обеспечит более высокую плотность элементов, по сравнению с чипами с двухмерной компоновкой. Это обеспечивает самую высокую емкость карты памяти (768 гигабайт). Кроме того, в такой флеш-карте также увеличилась скорость программирования, а значит работы чипа. Он характеризуется высокой надежностью и низким энергопотреблением.
