МОСКВА, 26 апр — ПРАЙМ. Доля компаний высокотехнологического сектора составляет 5% от дебютных размещений облигаций на Московской бирже в 2020-2023 годах, на горизонте одного-двух лет она может кратно увеличится, сообщил начальник управления по работе с эмитентами облигаций и сопровождению национальных проектов Московской биржи Дмитрий Таскин.
"Мы проанализировали именно дебютные выпуски компаний, которые в первый раз пришли на биржу и разместили свои облигации. Начиная с 2020 года на компании высокотехнологического сектора приходится 5% от дебютных размещений", — сообщил он на круглом столе "Возможности кратного роста российских IT-компаний за счет облигационного фондирования".
По его словам, до 2020 года биржевой сегмент IT-компаний был представлен всего тремя эмитентами.
В настоящий момент структура российского рынка облигаций компаний IT-сектора представлена 15 выпусками облигаций в обращении общим объемом 37,5 миллиарда рублей. Больше половины приходится на сегмент компаний с рейтингом "BBB" и ниже — это так называемый сегмент высокодоходных облигаций. Драйвером его развития является именно спрос со стороны розничных инвесторов, отметил он.
"Сегмент только-только развивается, в начальной стадии своего развития находится, но несомненно мы видим потенциал, видим спрос со стороны эмитентов, которые составляют наш pipeline", — сказал он.
"На горизонте одного-двух лет мы ожидаем, что эта доля в 5% увеличится кратно, особенно, если у нас будут реализовываться и эффективно заработают меры государственного стимулирования, меры поддержки, которые будут способствовать тому, что выход на биржу для высокотехнологичных компаний будет менее затратным и более эффективным", — отметил Таскин.
По его словам, государство ставит сейчас определенные задачи по трансформации экономики, по выходу на технологический суверенитет. Все это требует несомненно привлечения большого объема инвестиций в бизнес. Параллельно государство прорабатывает механизмы и стимулы, которые способствовали бы в том числе выходу компаний на публичный рынок.
