https://1prime.ru/20240227/844555676.html
Samsung представил чип с высокой емкостью памяти для ИИ
Samsung представил чип с высокой емкостью памяти для ИИ - 27.02.2024, ПРАЙМ
Samsung представил чип с высокой емкостью памяти для ИИ
Samsung представил новую интегральную микросхему (чип) HBM3E с самым большим объемом емкости памяти в отрасли - в 36 гигабайтов, подходящий для работы с... | 27.02.2024, ПРАЙМ
2024-02-27T11:37+0300
2024-02-27T11:37+0300
2024-02-27T11:37+0300
ии
чипы
samsung
https://cdnn.1prime.ru/img/82801/65/828016581_0:160:3073:1888_1920x0_80_0_0_3ef9561ba91b545cfa41113940f1e3f5.jpg
МОСКВА, 27 фев - РИА Новости. Samsung представил новую интегральную микросхему (чип) HBM3E с самым большим объемом емкости памяти в отрасли - в 36 гигабайтов, подходящий для работы с искусственным интеллектом, сообщается в пресс-релизе на официальном сайте компании. "Компания Samsung представила новый 36-гигабайтный, 12-слойный чип HBM3E самой высокой емкости для искусственного интеллекта", - говорится в сообщении. Компания уточняет, что первая 12-слойная компоновка сегмента памяти повышает производительность и пропускную способность более чем на 50% относительно существующих сейчас 8-слойных и обеспечивает передачу информации со скоростью 1280 гигабайтов в секунду. По оценкам, при использовании такого чипа для мобильных приложений на базе искусственного интеллекта средняя скорость обучения может быть увеличена на 34%, а количество одновременно обращающихся к этим системам пользователей - более чем в 11,5 раз. Массовое производство HBM3E запланировано на первую половину текущего года. Samsung Electronics - международная компания-производитель электроники: полупроводников, телекоммуникационного оборудования, чипов памяти, жидкокристаллических дисплеев, мобильных телефонов и мониторов. Штаб-квартира компании находится в Сеуле.
https://1prime.ru/20240131/842940174.html
ПРАЙМ
internet-group@rian.ru
7 495 645-6601
ФГУП МИА «Россия сегодня»
https://xn--c1acbl2abdlkab1og.xn--p1ai/awards/
2024
ПРАЙМ
internet-group@rian.ru
7 495 645-6601
ФГУП МИА «Россия сегодня»
https://xn--c1acbl2abdlkab1og.xn--p1ai/awards/
Новости
ru-RU
https://1prime.ru/docs/about/copyright.html
ПРАЙМ
internet-group@rian.ru
7 495 645-6601
ФГУП МИА «Россия сегодня»
https://xn--c1acbl2abdlkab1og.xn--p1ai/awards/
ПРАЙМ
internet-group@rian.ru
7 495 645-6601
ФГУП МИА «Россия сегодня»
https://xn--c1acbl2abdlkab1og.xn--p1ai/awards/
ПРАЙМ
internet-group@rian.ru
7 495 645-6601
ФГУП МИА «Россия сегодня»
https://xn--c1acbl2abdlkab1og.xn--p1ai/awards/
ии, чипы, samsung
Samsung представил чип с высокой емкостью памяти для ИИ
Samsung показал чип с самой высокой емкостью памяти для искусственного интеллекта
МОСКВА, 27 фев - РИА Новости. Samsung представил новую интегральную микросхему (чип) HBM3E с самым большим объемом емкости памяти в отрасли - в 36 гигабайтов, подходящий для работы с искусственным интеллектом, сообщается в пресс-релизе на официальном сайте компании.
"Компания Samsung представила новый 36-гигабайтный, 12-слойный чип HBM3E самой высокой емкости для искусственного интеллекта", - говорится в сообщении.
Компания уточняет, что первая 12-слойная компоновка сегмента памяти повышает производительность и пропускную способность более чем на 50% относительно существующих сейчас 8-слойных и обеспечивает передачу информации со скоростью 1280 гигабайтов в секунду.
По оценкам, при использовании такого чипа для мобильных приложений на базе искусственного интеллекта средняя скорость обучения может быть увеличена на 34%, а количество одновременно обращающихся к этим системам пользователей - более чем в 11,5 раз.
Россиянам рассказали о краже мыслей через чипы Массовое производство HBM3E запланировано на первую половину текущего года.
Samsung Electronics - международная компания-производитель электроники: полупроводников, телекоммуникационного оборудования, чипов памяти, жидкокристаллических дисплеев, мобильных телефонов и мониторов. Штаб-квартира компании находится в Сеуле.
