https://1prime.ru/20260917/huawei-873390946.html
СМИ: Huawei планирует выпускать чипы Ascend нового поколения каждый год
СМИ: Huawei планирует выпускать чипы Ascend нового поколения каждый год - 17.09.2026, ПРАЙМ
СМИ: Huawei планирует выпускать чипы Ascend нового поколения каждый год
Китайская компания Huawei планирует выпускать чипы Ascend нового поколения каждый год, сообщает китайский портал IT Home. | 17.09.2026, ПРАЙМ
2026-09-17T14:58+0300
2026-09-17T14:58+0300
2026-09-17T15:06+0300
технологии
huawei
https://cdnn.1prime.ru/images/sharing/article/rus/873390946.jpg?1789646767
МОСКВА, 17 сен - ПРАЙМ. Китайская компания Huawei планирует выпускать чипы Ascend нового поколения каждый год, сообщает китайский портал IT Home. По словам действующего председателя правления Huawei Ван Тао, выпуск интегральных микросхем Ascend 960DT и Ascend 960PR будет осуществлен раньше запланированных сроков - в первом и третьем кварталах 2027 соответственно. "В дальнейшем компания планирует придерживаться темпов "один год - одно поколение", - говорится в сообщении. Как отмечает портал, выпуск поколения Ascend 970 запланирован на 2028 год, а Ascend 980 - на 2029 год.
ПРАЙМ
internet-group@rian.ru
7 495 645-6601
ФГУП МИА «Россия сегодня»
https://xn--c1acbl2abdlkab1og.xn--p1ai/awards/
2026
ПРАЙМ
internet-group@rian.ru
7 495 645-6601
ФГУП МИА «Россия сегодня»
https://xn--c1acbl2abdlkab1og.xn--p1ai/awards/
Новости
ru-RU
https://1prime.ru/docs/about/copyright.html
ПРАЙМ
internet-group@rian.ru
7 495 645-6601
ФГУП МИА «Россия сегодня»
https://xn--c1acbl2abdlkab1og.xn--p1ai/awards/
ПРАЙМ
internet-group@rian.ru
7 495 645-6601
ФГУП МИА «Россия сегодня»
https://xn--c1acbl2abdlkab1og.xn--p1ai/awards/
ПРАЙМ
internet-group@rian.ru
7 495 645-6601
ФГУП МИА «Россия сегодня»
https://xn--c1acbl2abdlkab1og.xn--p1ai/awards/
технологии, huawei
СМИ: Huawei планирует выпускать чипы Ascend нового поколения каждый год
IT Home: китайская Huawei планирует выпускать чипы Ascend нового поколения каждый год
МОСКВА, 17 сен - ПРАЙМ. Китайская компания Huawei планирует выпускать чипы Ascend нового поколения каждый год, сообщает китайский портал IT Home.
По словам действующего председателя правления Huawei Ван Тао, выпуск интегральных микросхем Ascend 960DT и Ascend 960PR будет осуществлен раньше запланированных сроков - в первом и третьем кварталах 2027 соответственно.
"В дальнейшем компания планирует придерживаться темпов "один год - одно поколение", - говорится в сообщении.
Как отмечает портал, выпуск поколения Ascend 970 запланирован на 2028 год, а Ascend 980 - на 2029 год.
